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          Chenlink三防漆助力Mini LED完成封裝保護

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          Mini LED

          Mini LED是指尺寸在100μm量級的LED芯片,尺寸介于小間距LED與Micro LED之間,是小間距LED進一步精細化的結果。其中小間距LED是指相鄰燈珠點間距在2.5 毫米以下的LED 背光源或顯示產品。mini LED與目前主流顯示技術LCD相比。mini LED具備更優良的顯示效果,響應速度有著數量級的提升,屏幕可以更輕薄,并且隨著功耗的大幅度降低。

          Chenlink了解到客戶對于MiniLED的封裝需求,積極配合客戶的各種測試試驗,最終選中Chenlink UV三防漆 5002的無熒光版本滿足其多種測試。

          Mini LED 封裝要求

          高透光性,亮度衰減性小

          表干好,固化后不發黃

          低硬度,涂裝固化后需要有一定的韌性,可隨著超薄面板卷軸

          低粘度,涂裝后無氣泡

          Chenlink三防漆的優勢

          粘度低,最低為56cps,適合自動化涂覆,涂層薄,易流平;

          固化后硬度適中,適合較大面積涂覆,不易斷裂;

          膠體透明度高,固化后不黃變,具有高透光性;

          粘接強度高,不易受外力而脫膠;

          UV型膠水,固化速度快,表干好,適應批量化自動生產;

          膠水具體超強絕緣性和防水性,嚴密保護PCB板。

          Mini LED背光源燈珠封裝保護用膠方案

          推薦產品 用膠類型 用膠應用點

          三防漆 高溫潮濕、腐蝕性氣體環境下工作的線路板PCB板保護 

           

           

          2021年3月2日 13:59
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